泰国头条新闻社讯 近日，泰国投资促进委员会（BOI）赴中国上海参加全球半导体行业盛会 SEMICON China 2026，向国际企业展示泰国作为区域半导体生产基地的潜力，积极吸引龙头企业赴泰投资，推动完善产业供应链，目标打造“泰国制造”芯片产业体系。
BOI秘书长纳立表示，BOI于2026年3月25日至26日在上海开展投资推介活动，并与泰国半导体产业协会共同参加SEMICON China 2026。该展会是全球半导体领域的重要会议和展览，涵盖从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链。
在会议上，泰方介绍了泰国发展半导体产业的战略方向及政策支持措施，强调泰国具备成为区域重要生产基地的条件，包括完善的基础设施、不断发展的供应链体系以及政府推动的人才培养计划。政府正按照国家半导体产业战略，推动形成从设计、制造到先进封装测试的完整产业生态，为产业长期发展奠定基础。
本次会议还汇集了来自新加坡、马来西亚、菲律宾和越南等国的投资促进机构及科技组织代表，各方就东南亚半导体产业发展前景进行交流，探讨加强区域合作，推动东盟成为全球芯片产业的重要基地。
在活动期间，BOI与5家半导体行业领先企业举行会谈，包括全球领先的封装测试企业长电科技、具备完整制造能力的中科芯、中国EDA软件龙头华大九天、半导体设备制造商北方华创以及电路光刻设备企业芯碁微装。会谈重点围绕推动企业在泰国投资生产、加强供应链合作及拓展技术研发等议题。
此外，BOI还与中国半导体行业协会、山东半导体商会及广东工业技术研究院等机构进行交流，推动在人才培养、技术研发和产业链建设方面加强合作，以提升泰国半导体产业生态系统的整体实力。
纳立表示，在当前地缘政治形势加剧的背景下，全球半导体企业正加快布局海外生产基地，东盟成为重要投资目的地。泰国将抓住这一机遇，加快提升基础设施、人才和供应链能力，推动半导体产业实现全产业链发展，目标打造可持续发展的芯片产业基础，向“Chip Made in Thailand”迈进。
（编译：jinda；审校：wan）
