泰国头条新闻社讯 6月13日，东南亚的半导体和智能电子产业持续升温，全球科技巨头三星电子更在近日透露，将投资500亿泰铢在越南建设芯片封装与测试工厂。这一消息引发了不少泰国人的热议：面对越南等周边对手，泰国在高端技术的发展浪潮中会不会“掉队”？
泰国投资促进委员会（BOI）秘书长纳立针对上述问题表示，三星的这一举动是典型的成本控制和供应链整合策略，越南本就是三星全球最大的智能手机生产基地，直接在当地建设芯片封测厂，不仅能大幅节省物流成本，还能更灵活、更高效地把芯片送入智能设备的组装线。泰国作为全球供应链上的另一个战略要地，这些年也凭着过硬的实力赢得了大批跨国巨头的信任，不少厂商纷纷在泰国落户，设立电路板组装与封测基地，所以不需要对该问题感到焦虑。
近几年进驻泰国的阵容其实非常豪华，例如：
– 日本企业：专注于车载图像传感器的索尼、深耕电源管理芯片的东芝；
– 美国企业：微控制器领域的领先企业微芯科技、主攻高端集成电路测试的亚德诺半导体；
– 德国企业：全球知名的电动汽车芯片制造商英飞凌。
纳立进一步表示，为了跟上行业发展，BOI已确定了泰国下一阶段的芯片制造发力点，未来将集中火力，进攻以下3个高增长的黄金赛道：
1. 电源管理芯片（Power Management）；
2. 智能传感器（Sensor）；
3. 光子芯片（Photonic）。
这三大领域与泰国最有优势的未来产业息息相关，如电动汽车（EV）、人工智能（AI）设备、数据中心、智能电子系统，以及可再生能源的基础设施等。
今年4月，副总理兼财政部部长艾尼提带领BOI高层及其他泰国政府高管代表团赴美，与半导体供应链的三家巨头展开了深度谈判，包括全球晶圆代工格罗方德（GlobalFoundries）、芯片自动化测试设备公司泰瑞达（Teradyne），以及专攻电子设备高效冷却技术的 Phononic。行程中，代表团还与国际半导体产业协会（SEMI）的高层会面，并邀请他们来泰国扩展晶圆制造和高端先进封装业务，帮助泰国本土培养半导体人才，使泰国企业家可持续地达到国际标准。
（编译：KA；来源：bangkokbiznews）
